Potenca Ila Kommutila Solvo
2022-10-20
La komutilo estas vaste uzata en la aŭtomobila kampo, hejmaj motoroj kaj elektraj iloj. La baza strukturo de la komutilo estas: inkluzive de la komutilaj kupraj folioj egale distribuita sur la ekstera cirkonferenco de la komutilkorpo, kaj la komutilkorpo. Formita kune, la komutila kupra folio estas provizita per peco de piedo kiu estas enplantita en la komutilkorpon kaj firme kombinita kun la komutilkorpo.
Por plifortigi la ligan forton inter la komutila kupra folio kaj la komutila korpo, kaj plibonigi la mekanikajn ecojn de la elektraj ilaj komutilaj produktoj, la plej ofte uzata metodo estas plibonigi la strukturon de la blatpiedoj kaj starigi la plifortigan ringon, kaj la plibonigo de la blato pieda strukturo estas la plej ideala. La teknika solvo estas pliigi la grandecon de la filmaj piedoj. Tamen, por elektraj ilaj komutilproduktoj kun malgranda radiala grandeco kaj granda nombro da komutitaj kupraj folioj, la grandeco de ĝiaj piedoj estas strikte limigita en ambaŭ la cirkonferencaj kaj radialaj direktoj, kaj ĉiu apuda komutiĝo estas strikte limigita. La distanco inter la internaj flankoj de la pingloj de la kupraj folioj estos tre malgranda. Se la radiala dimensio de la stiftoj estas pliigita, la apudaj stiftoj facile tuŝos kiam la komutantaj kupraj tukoj kaj la komutilkorpo estas injektitaj kune. , rezultigante altan malakcepton de komutilproduktoj post injektomuldado.
Por plifortigi la ligan forton inter la komutila kupra folio kaj la komutila korpo, kaj plibonigi la mekanikajn ecojn de la elektraj ilaj komutilaj produktoj, la plej ofte uzata metodo estas plibonigi la strukturon de la blatpiedoj kaj starigi la plifortigan ringon, kaj la plibonigo de la blato pieda strukturo estas la plej ideala. La teknika solvo estas pliigi la grandecon de la filmaj piedoj. Tamen, por elektraj ilaj komutilproduktoj kun malgranda radiala grandeco kaj granda nombro da komutitaj kupraj folioj, la grandeco de ĝiaj piedoj estas strikte limigita en ambaŭ la cirkonferencaj kaj radialaj direktoj, kaj ĉiu apuda komutiĝo estas strikte limigita. La distanco inter la internaj flankoj de la pingloj de la kupraj folioj estos tre malgranda. Se la radiala dimensio de la stiftoj estas pliigita, la apudaj stiftoj facile tuŝos kiam la komutantaj kupraj tukoj kaj la komutilkorpo estas injektitaj kune. , rezultigante altan malakcepton de komutilproduktoj post injektomuldado.
Konsiderante la mankojn de la ekzistanta teknologio, ni provizas novan komutilan teknikan solvon, kiu povas plibonigi la firmecon de la kombinaĵo inter la komutila kupra folio kaj la komutila korpo, farante elektran ilan komutilon kun pli alta produkta kvalito.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy